📉 ‘400단 낸드’ 시대, 삼성·SK 주도권 위협받나?
📢 국내 반도체 업계가 직면한 과제
✅ 400단 이상 적층 기술 ‘하이브리드 본딩’ 도입 필요
✅ 중국 YMTC, 하이브리드 본딩 선점 → 기술 격차 발생 가능성
✅ 삼성전자, SK하이닉스 ‘후발주자’로서 투자·공정전환 부담
✅ YMTC 특허 장벽 → 삼성, 라이선스 계약 체결 불가피
📌 의미:
- 삼성·SK가 기존 방식(COP·PUC)에서 하이브리드 본딩으로 전환 필요
- YMTC가 선제 도입한 ‘Xtacking’ 기술이 시장에서 경쟁력 확보
- 삼성전자, YMTC와 라이선스 계약 체결 → 특허 회피 어려움
📊 ‘하이브리드 본딩’ – 중국 YMTC가 선제 적용!
📢 낸드 적층 기술 비교
| 기술 방식 | 주요 기업 | 특징 |
| COP (Cell-On-Periphery) | 삼성전자 (기존) | 회로(페리페럴) 위에 셀 적층 |
| PUC (Peri-Under-Cell) | SK하이닉스 (기존) | 회로를 하단에 배치 후 적층 |
| 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding, W2W) | YMTC (선제 적용) | 회로·셀을 각각 제작 후 웨이퍼-웨이퍼 결합 |
📢 하이브리드 본딩(W2W) 기술 도입 배경
✅ 300단까지는 기존 방식으로 제조 가능
✅ 400단 이상부터 기존 방식 한계 → 하단부 압력 문제 발생
✅ 웨이퍼-웨이퍼 본딩 방식(W2W)으로 대체 필요
📌 의미:
- YMTC는 4년 전부터 ‘Xtacking’ 기술로 선제 도입 → 270단 낸드 상용화 성공
- 삼성·SK, 기술 도입 과정에서 초기 투자 부담 증가
💰 투자 및 기술 도입 과제 – 삼성·SK 비용 부담 증가
📢 하이브리드 본딩 기술 도입 시 주요 과제
✅ 공정 전환 비용 증가 → 신규 설비 투자 필요
✅ 초기 수율(생산 안정성) 문제 → 생산 효율성 저하 가능성
✅ 기존 공정 대비 제조 비용 증가 → YMTC 대비 원가경쟁력 열세
📢 테크인사이츠 최정동 박사:
"삼성전자가 V10부터 트리플스택 및 하이브리드 본딩을 적용할 계획이지만, YMTC보다 제조비용이 높을 가능성이 크다."
📌 의미:
- 삼성·SK, YMTC 대비 하이브리드 본딩 도입이 늦어 초기 비용 부담
- 수율 안정화까지 시간이 필요 → 생산효율성 확보가 중요 변수
⚖ 특허 장벽 – 삼성전자, YMTC와 라이선스 계약 체결!
📢 하이브리드 본딩 기술 특허 보유 기업
| 기업 | 특허 보유 비중 |
| 엑스페리 (Xperi) | 다수 보유 |
| YMTC | 자체 특허 구축 |
| TSMC | 일부 특허 보유 |
✅ 삼성전자, 하이브리드 본딩 관련 YMTC와 라이선스 계약 체결
✅ V10(430단) 낸드부터 YMTC 특허 영향 피하기 어려운 상황
📢 테크인사이츠 보고서:
"YMTC는 270단 이상의 낸드에서 업계 최초로 비트 밀도를 20Gb/mm² 이상으로 높였다. 이는 기술적 도약이다."
📌 의미:
- YMTC, 하이브리드 본딩 관련 특허를 선점하며 기술적 주도권 확보
- 삼성전자, 기술 도입을 위해 특허 라이선스 계약 체결 불가피
🎯 결론 – 차세대 낸드 시장, 경쟁 구도 변화 전망
📌 단기 전망:
✅ 삼성·SK, 400단 이상 낸드 시장 진입 시 초기 투자 부담
✅ YMTC, 선제 기술 도입으로 시장 내 입지 강화
✅ 특허 장벽 → 삼성·SK, 라이선스 계약 필요 → 비용 증가 가능성
📌 장기 전망:
✅ 삼성·SK, 400단 이상 낸드 시장에서 경쟁력 확보 가능 여부가 핵심 변수
✅ 하이브리드 본딩 기술 안정화 속도 → YMTC와의 격차 해소 여부 중요
✅ 기술 경쟁 심화 → 반도체 패권 경쟁 속 중국 영향력 증가 가능성
🚀 400단 낸드 시장에서 삼성·SK는 YMTC를 따라잡을 수 있을까? 중국의 기술 도약이 글로벌 낸드 시장의 판도를 바꿀 것인가? ⚡